TJZB-AP-2021-040南通越亚半导体有限公司年产180万片半导体模组、半导体器件、封顶基板项目（一期：年产封装基板60万片，半导体器件6万片，半导体模组6万片）
公示期限：2021年04月30日—2021年04月30日
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